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臺積電2nm工藝有望2023年風險試產 次年大規模投產

放大字體  縮小字體 發布日期:2020-09-25  瀏覽次數:2416

核心提示:據國外媒體報道,今年一季度順利量產5nm工藝的臺積電,正在研發更先進的3nm和2nm芯片制程工藝,3nm工藝是計劃在明年風險試產,20
據國外媒體報道,今年一季度順利量產5nm工藝的臺積電,正在研發更先進的3nm和2nm芯片制程工藝,3nm工藝是計劃在明年風險試產,2022年下半年大規模投產。


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3nm工藝投產之后,臺積電下一步將投產的就將是2nm工藝,在2019年的年報中,臺積電首次披露他們在研發2nm工藝。

在本周早些時候的報道中,外媒稱臺積電2nm工藝的研發已取得重大進展,研發進入了高級階段,先于他們的計劃。

在量產時間方面,外媒在報道中指出,臺積電對2nm工藝在2023年年底的風險試產良品率達到90%非常樂觀。外媒根據目前的研發進展推測,臺積電的2nm工藝將在2023年風險試產,2024年大規模投產。

臺積電的2nm工藝若如外媒報道的那樣在2023年風險試產、隨后一年大規模投產,也就意味著他們仍將保持兩年投產一代新工藝的節奏。臺積電的7nm工藝是在2018年的4月份大規模投產的,5nm工藝在今年一季度投產,中間相隔約兩年。

5nm之后的3nm工藝,計劃在2021年風險試產、2022年下半年大規模投產,雖然距5nm工藝大規模投產的時間間隔超過兩年,但量產時間大概率會提前,屆時間隔預計也在兩年左右。對于臺積電的2nm工藝,外媒此前曾報道稱將會采用環繞柵極晶體管技術(GAA),不會繼續采用鰭式場效應晶體管技術。

2nm工藝在2023年開始風險試產,也就意味著臺積電需要開始謀劃利用2nm工藝生產芯片的工廠。對于工廠,外媒在上周的報道中曾提到,臺積電負責營運組織的資深副總經理,透露他們計劃在新竹建設2nm工藝的芯片生產工廠,建設工廠所需的土地已經獲得。臺積電董事長目前也透露,他們可能會擴建位于臺中的晶圓十五廠,以增加2nm工藝的產能。
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